elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕，全栈技术与产品展现产业荣景

2024年7月10日，备受瞩目的elexcon深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）隆重拉开帷幕。作为中国电子行业的风向标，本届展会以“芯芯向荣，链动未来”为主题，汇聚了全球超过1000家知名企业，全方位展现了从芯片设计、制造、封测到系统应用的全栈技术链与产品生态，为与会者描绘了一幅生机勃勃的产业全景图。

全栈技术，驱动产业纵深发展

展会现场，技术融合与协同创新的趋势尤为突出。从底层的半导体材料、先进制程芯片（如3nm/2nm工艺节点展示），到中层的功率器件、传感器、MCU/MPU，再到顶层的汽车电子、人工智能计算、工业控制、物联网解决方案，产业链各环节的领先企业均展示了其最新的突破。其中，高性能计算（HPC）、汽车智能化（特别是智能座舱与自动驾驶）、新能源（如储能与充电）以及AIoT（人工智能物联网）成为贯穿全场的核心焦点。多家企业带来了“芯片-模块-系统-软件”的一体化展示，凸显了以系统级思维解决复杂应用挑战的能力，标志着电子产业正从单一器件供应向提供全栈价值解决方案深度演进。

产品矩阵，勾勒智慧生活蓝图

展品范围覆盖了当下几乎所有热门应用领域。在消费电子区，折叠屏技术、超低功耗蓝牙音频芯片、新一代快充方案吸引了大量关注。在汽车电子展区，智能座舱SoC、激光雷达、车规级碳化硅功率模块、域控制器等产品琳琅满目，生动演绎了汽车作为“超级智能终端”的未来形态。工业与能源展区则重点呈现了高可靠性工控芯片、机器视觉解决方案以及服务于光伏、储能的功率半导体和能源管理芯片，彰显了电子技术赋能实体经济升级的关键作用。围绕AR/VR、机器人、智慧医疗等新兴赛道的创新产品也纷纷亮相，预示着下一代智能硬件的无限可能。

深圳力量，彰显创新引擎地位

作为展会举办地，深圳本土及粤港澳大湾区的电子产业集群展示了强大的创新活力与制造实力。从全球领先的通信设备企业、消费电子巨头，到众多在细分领域做到极致的“专精特新”中小型企业，深圳企业不仅展示了硬核的产品，更分享了其在供应链管理、快速响应市场以及产学研融合方面的先进经验。同期举办的多场高峰论坛，议题涵盖半导体产业机遇、汽车电子供应链安全、先进封装技术、开源硬件生态等，行业领袖与专家学者齐聚一堂，共商技术演进路径与产业协作大计，进一步巩固了深圳作为全球电子创新策源地与集散中心的地位。

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elexcon2024不仅是一场产品的盛宴，更是一次技术的巡礼与产业的对话。它清晰地传递出一个信号：在全球电子产业竞争与融合加剧的背景下，以深圳为代表的中国电子产业，正通过夯实全栈技术能力、深化产业链协同，积极构建自主可控、开放共赢的产业新生态，共同奔赴一个更具韧性、更智慧、更绿色的数字化未来。展会为期三天，预计将吸引超过十万名专业观众到场参观交流。